導(dǎo)航欄目
傳遞沃德最新資訊動態(tài)
展位信息
01展位號
17展館 2K05
02展會時間
2021年10月20-22日
03展會地址
深圳國際會展中心（寶安新館）
誠摯邀請
尊敬的客戶及合作伙伴朋友們：
您好，我們誠邀您參加2021年10月20-22日在深圳國際會展中心舉辦的NEPCON亞洲微電子展會。
沃德自建近萬平方米省級自動化設(shè)備研發(fā)裝配車間，具有雄厚的人才優(yōu)勢和一流的產(chǎn)品研發(fā)、裝配和測試實力，同時具備技術(shù)咨詢、可行性分析、程序開發(fā)、安裝調(diào)試、售后維護等全流程、可溯源的一體化綜合服務(wù)能力；總投資3億多元的智能裝備研發(fā)基地將于2022年投入使用。
目前沃德已成功研發(fā)異形插件機、各類組裝及測試治具、精密貼裝設(shè)備、各類點膠設(shè)備、激光焊接設(shè)備等新產(chǎn)品700余種。
誠摯邀請您撥冗蒞臨
17展館2K05參觀交流
東莞市沃德精密機械有限公司
新品集體亮相
激光錫球焊接機
> 技術(shù)特點：無鉛錫焊、無助焊劑、免洗焊接、非接觸焊、熱應(yīng)力小、微細(xì)距焊、高效潔凈、高速高效、品質(zhì)穩(wěn)定可靠、外觀光潔一致
> 應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于晶圓級CSP封裝、CMOS傳感器、單芯片BGA封裝、攝像頭音圈馬達(dá)、攝像頭模組、微機電元件、傳感器、3D元件封裝、光器件&微光電子器件激光焊錫等領(lǐng)域。
固態(tài)硬盤全自動包裝生產(chǎn)線
> 該設(shè)備可全自動完成：掃碼、打印標(biāo)簽、標(biāo)簽視覺定位貼附、自動套袋、自動封裝等工藝，結(jié)合AGV/自動機械手，能夠快速完成上料、分選下料。
> 整線采用模塊化設(shè)計，可以根據(jù)實際需要增減工序及設(shè)備。結(jié)合AGV自動機械手產(chǎn)能可達(dá)1200UPH，為客戶高速量產(chǎn)提供強有力保證，大大提高客戶市場競爭力。
全自動高速精密貼裝設(shè)備
> 主要應(yīng)用于精密感應(yīng)元件的組裝及檢測，能夠全自動完成：掃碼、上料、貼裝、保壓、高度復(fù)檢、XY復(fù)檢、出料等多道工序。
> 采用PLC+PC控制，既可保證整個運動系統(tǒng)的穩(wěn)定性，又可與工廠信息中心通訊，中央控制系統(tǒng)可以隨時監(jiān)控設(shè)備運行狀態(tài)，從而達(dá)到高精度的組裝要求，有效代替了人工，提高了生產(chǎn)效率及良率，提升了客戶市場競爭力。
關(guān)于我們
—成立于2003年，注冊資本2.8億元
—位于“世界制造基地創(chuàng)新城市”的東莞萬江
—現(xiàn)有廠房面積8.8萬㎡，在建廠房面積11萬㎡
—現(xiàn)有員工2600余人，研發(fā)人員占比30%以上
—專業(yè)從事非標(biāo)自動化系統(tǒng)集成與智能裝備制造
—連續(xù)6年被廣東省政府評定為高新技術(shù)企業(yè)
—通過ISO9001、ISO13485、ISO14001、ISO9100D品質(zhì)和環(huán)境體系認(rèn)證
—累計申請各類技術(shù)專利447項，已授權(quán)263項
產(chǎn)品發(fā)展歷程
公司環(huán)境
展會計劃
NEPCON亞洲微電子展會
時間：2021年10月20-22日
地點：深圳會展中心（寶安）
武漢國際汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會
時間：2021年11月25-27日
地點：武漢國際博覽中心
上海工博會
時間：2021年12月1-5日
地點：國家會展中心（上海）
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